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Potencia de diseño térmico (TDP) predeterminada 120 W Tecnologías AMD PRO No Tecnología de procesador para núcleos de CPU TSMC FinFET de 5 nm Tecnología de procesador para matriz de E/S TSMC FinFET de 6 nm Tamaño de la matriz de cómputo de la CPU (CCD) 71 mm² Tamaño de matriz de E/S (IOD) 122mm² Número de troqueles del paquete 2 Tecnología de overclocking de memoria AMD EXPO™ Sí Sobremarcha de aumento de precisión Sí Compensaciones de voltaje del optimizador de curvas Sí Soporte Master AMD Ryzen™ Sí Chipsets compatibles
Tecnología Intel® Threat Detection (TDT) Sí Administración estándar de Intel® Sí Tecnología Intel® Control-Flow Enforcement Sí Nuevas instrucciones de AES Intel® Sí Clave segura
Estándares inalámbricos IEEE 802
A prueba de óxido y resistente a la corrosión
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