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DVE22C6370W/AP Wifi integrado Sí Capacidad
Potencia de diseño térmico (TDP) predeterminada 105 W Tecnología de procesador para núcleos de CPU FinFET de 5nm de TSMC Tecnología de procesador para matriz de E / S TSMC FinFET de 6 nm Tamaño de troquel de cómputo de CPU (CCD) 71 mm² Tamaño de troquel de E / S (IOD) 122 mm² Número de troqueles del paquete 2 Desbloqueado para Overclocking Sí Tecnología de overclocking de memoria AMD EXPO™ Sí Sobremarcha de refuerzo de precisión Sí Compensaciones de voltaje del optimizador de curvas Sí Soporte AMD Ryzen™ Master Sí Tecnología de refuerzo de CPU Precision Boost 2 Conjunto de instrucciones x86-64 Extensiones admitidas AES
Sistemas operativos - Windows 7
Material: 40 Cr
Reading Stephen King sandisk DVE22C6370W/AP Wifi integrado Sí Capacidad
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